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Mentor 技术白皮书下载 | 异构小芯片设计和集成
诸多因素汇集，推动了小芯片设计的革命。首先是硅片小型化带来的经济优势正在减弱。 半导体行业正面临着一个拐点；由于成本增加、良率下降以及掩膜尺寸限制，促使需要能够替代已达到物理极限的传统单 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
锐德为凝热焊接制程提供理想的生产设备
无论是在航空航天技术、医疗电子、电动交通与汽车、电力电子、LED制造，还是在航空航天与国防领域中，回流焊接都得了广泛的应用。但是，只有高质量焊接的电子触点才能保证电子元件的正常工作。而对于搭载了大型或 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
为什么树脂属性如此重要？
我开设了关于树脂的系列专栏，我们从基础开始，探讨了树脂填充和封装的基本原理，基本化学性能，以及如何区分每种类型的树脂，可以利用它们各自的性能，使得树脂在不同的环境条件下，最大限度地提高其性能。我希望这 ...查看更多
